System and method for characterization of buried defects
WO2020061125
Art A1
26. März 2020
Anmelder: KLA CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020061125
- Aktenzeichen
- EP19862538
- Anmeldetag
- 18. September 2019
- Veröffentlichung
- 26. März 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/67H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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