Power supply system and semiconductor package assembly

WO2020063720 Art A1 2. April 2020

Anmelder: Changxin Memory Technologies, Inc. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020063720
Aktenzeichen: EP19864511
Anmeldetag: 26. September 2019
Veröffentlichung: 2. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: G11C5/14G11C11/4074H01L25/18H01L25/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Changxin Memory Technologies, Inc.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Changxin Memory Technologies

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.

2.637 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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