Wafer processing method and apparatus, storage medium and electronic device

WO2020063721 Art A1 2. April 2020

Anmelder: Changxin Memory Technologies, Inc. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020063721
Aktenzeichen: EP19866341
Anmeldetag: 26. September 2019
Veröffentlichung: 2. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/66G01R31/00G01N21/88G06K9/46G06T7/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Changxin Memory Technologies, Inc.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Changxin Memory Technologies

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.

2.637 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Software & Datenverarbeitung

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