Verfahren zum Polieren einer Halbleiterscheibe
WO2020064282
Art A1
2. April 2020
Anmelder: SILTRONIC AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020064282
- Aktenzeichen
- EP19762968
- Anmeldetag
- 4. September 2019
- Veröffentlichung
- 2. April 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B24B37/08B24B37/10B24D3/00B24D18/00B24B37/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SILTRONIC AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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