Multilayer wiring board manufacturing method

WO2020066074 Art A1 2. April 2020

Anmelder: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020066074
Aktenzeichen: EP19867876
Anmeldetag: 22. März 2019
Veröffentlichung: 2. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H05K1/09H05K3/00H05K3/38H05K3/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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