Resin composition, cured film, photosensitive resin composition, pattern cured film and manufacturing method therefor, semiconductor element, and electronic device

WO2020066137 Art A1 2. April 2020

Anmelder: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020066137
Aktenzeichen: EP19864390
Anmeldetag: 5. Juni 2019
Veröffentlichung: 2. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/023

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

632 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Optik & Fototechnik

Vertreten von