Photosensitive resin composition, cured film, layered product, production method for cured film, semiconductor device, and thermal base generator

WO2020066244 Art A1 2. April 2020

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020066244
Aktenzeichen: EP19864806
Anmeldetag: 22. Juli 2019
Veröffentlichung: 2. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004C08F290/14G03F7/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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