Substrate processing device, method for manufacturing semiconductor device, and storage medium

WO2020066571 Art A1 2. April 2020

Anmelder: KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020066571
Aktenzeichen: EP19867118
Anmeldetag: 9. September 2019
Veröffentlichung: 2. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/677B25J13/00H01L21/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kokusai Electric

Kokusai Electric ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Wärmebehandlungssysteme. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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