Mask blank, transfer mask, and semiconductor-device manufacturing method
WO2020066590
Art A1
2. April 2020
Anmelder: HOYA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020066590
- Aktenzeichen
- EP19866495
- Anmeldetag
- 10. September 2019
- Veröffentlichung
- 2. April 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F1/32C23C14/04G03F1/34G03F1/54G03F1/80H01L21/3065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HOYA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hoya
Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.
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Vertreten von
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