Photosensitive resin composition, method for forming resist pattern, and method for manufacturing plated shaped body
WO2020066633
Art A1
2. April 2020
Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020066633
- Aktenzeichen
- EP19866069
- Anmeldetag
- 11. September 2019
- Veröffentlichung
- 2. April 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/004C08F2/44G03F7/031G03F7/20G03F7/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSR CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
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