Method for processing semiconductor substrate
WO2020066669
Art A1
2. April 2020
Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020066669
- Aktenzeichen
- EP19864010
- Anmeldetag
- 12. September 2019
- Veröffentlichung
- 2. April 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/3065G03F7/40G03F7/42H01L21/027H01L21/306H01L21/312
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSR CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
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