Surface-treated copper foil, and copper-clad laminate and circuit substrate using same
WO2020066796
Art A1
2. April 2020
Anmelder: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD., MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020066796
- Aktenzeichen
- EP19865960
- Anmeldetag
- 18. September 2019
- Veröffentlichung
- 2. April 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D5/16C25D3/38C25D7/06H05K1/03H05K1/09
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
MURATA MANUFACTURING CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Furukawa Electric
Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
2.789 Patente in unserer Datenbank
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
13.736 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.