Flexible printed wiring board, bonded member, pressure sensor, and mass flow rate control device
WO2020066872
Art A1
2. April 2020
Anmelder: HITACHI METALS, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020066872
- Aktenzeichen
- EP19865859
- Anmeldetag
- 20. September 2019
- Veröffentlichung
- 2. April 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/12H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HITACHI METALS, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Proterial
Japanisches Unternehmen (frühere Firmierung Hitachi Metals), das Spezialstähle, Magnetwerkstoffe und Metallkomponenten für Industrie und Automobilbau herstellt.
1.747 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.