Resin composition, film, multilayer body, bonded structure, method for producing multilayer body, and method for producing bonded structure

WO2020066974 Art A1 2. April 2020

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020066974
Aktenzeichen: EP19867259
Anmeldetag: 24. September 2019
Veröffentlichung: 2. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00B32B3/30B32B27/22C08K9/10C08L63/00H01R11/01H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.764 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von