Resin composition, cured film, multilayer body, method for producing cured film and semiconductor device

WO2020066976 Art A1 2. April 2020

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020066976
Aktenzeichen: EP19864832
Anmeldetag: 24. September 2019
Veröffentlichung: 2. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C08L79/08B32B15/088B32B27/34C08G59/32C08G73/10C08G73/12C08K3/011G03F7/004G03F7/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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