Sealing resin composition, electronic component device, and manufacturing method of electronic component device

WO2020067016 Art A1 2. April 2020

Anmelder: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020067016
Aktenzeichen: EP19867262
Anmeldetag: 24. September 2019
Veröffentlichung: 2. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08G59/18C08K3/013H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

632 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von