Film-shaped adhesive, adhesive sheet, semiconductor device, and production method for semiconductor device

WO2020067054 Art A1 2. April 2020

Anmelder: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020067054
Aktenzeichen: EP19865372
Anmeldetag: 24. September 2019
Veröffentlichung: 2. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52C09J7/35C09J11/04C09J11/06C09J133/00C09J201/00H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

632 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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