Wafer member, wafer system, and wafer member production method

WO2020067129 Art A1 2. April 2020

Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020067129
Aktenzeichen: EP19865759
Anmeldetag: 25. September 2019
Veröffentlichung: 2. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683H05B3/28H05B3/74

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KYOCERA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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