Underlayer film forming composition for multilayer resist processes and pattern forming method

WO2020067183 Art A1 2. April 2020

Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020067183
Aktenzeichen: EP19866620
Anmeldetag: 25. September 2019
Veröffentlichung: 2. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/11C08F220/10G03F7/20H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JSR CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JSR Corporation

JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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