Curable composition, cured product and use of curable composition

WO2020067454 Art A1 2. April 2020

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020067454
Aktenzeichen: EP19865244
Anmeldetag: 27. September 2019
Veröffentlichung: 2. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C08L83/08C08G77/24C08K3/00C08K5/5435C08K5/544C09J11/04C09J11/08C09J183/08H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von