Methods of thinning silicon on epoxy mold compound for radio frequency (rf) applications

WO2020068738 Art A1 2. April 2020

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020068738
Aktenzeichen: EP19868101
Anmeldetag: 24. September 2019
Veröffentlichung: 2. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L21/3065H01L21/304H01L21/02H01L23/12H01L23/485

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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