Connector and printed circuit board with surface ground plane
WO2020068887
Art A1
2. April 2020
Anmelder: MOLEX, LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020068887
- Aktenzeichen
- EP19865139
- Anmeldetag
- 25. September 2019
- Veröffentlichung
- 2. April 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01R13/6471H01R13/652H01R12/77H01R12/72H01R4/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MOLEX, LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Molex
US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.
1.321 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.