Method for internal heating of epoxy bonds

WO2020069829 Art A1 9. April 2020

Anmelder: ASML HOLDING N.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020069829
Aktenzeichen: EP19779372
Anmeldetag: 11. September 2019
Veröffentlichung: 9. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: F16B11/00B32B37/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ASML HOLDING N.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 ASML

Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.

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Fachgebiete

Maschinenelemente & Fluidtechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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