Curable resin composition, cured object therefrom, method for producing structure using said curable resin composition, and structure including said cured object

WO2020070531 Art A1 9. April 2020

Anmelder: SHOWA DENKO K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020070531
Aktenzeichen: EP18804678
Anmeldetag: 5. Oktober 2018
Veröffentlichung: 9. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C08L61/06C08L79/08C08G8/24C08G73/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHOWA DENKO K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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