Resin composition, cured product, and semiconductor component

WO2020070806 Art A1 9. April 2020

Anmelder: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020070806
Aktenzeichen: EP18936043
Anmeldetag: 2. Oktober 2018
Veröffentlichung: 9. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08K3/08C08K5/5415C08L33/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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