Heat dissipating material, heat dissipating material production method, composition, and heat-generating element
WO2020070863
Art A1
9. April 2020
Anmelder: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020070863
- Aktenzeichen
- EP18936260
- Anmeldetag
- 4. Oktober 2018
- Veröffentlichung
- 9. April 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09K5/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Showa Denko Materials
Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.
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