Method for producing mount structure of electronic component, mount structure of electronic component, electronic module and wiring sheet

WO2020071027 Art A1 9. April 2020

Anmelder: JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY, LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020071027
Aktenzeichen: EP19869092
Anmeldetag: 30. August 2019
Veröffentlichung: 9. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/32H01L21/60H05K1/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY, LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Japan Aviation Electronics Industry

Japanischer Hersteller elektronischer Steckverbinder und Sensoren mit Sitz in Tokio, mehrheitlich im Besitz des Elektronikkonzerns Alps Alpine.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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