Flexible printed circuit board, and wiring module

WO2020071069 Art A1 9. April 2020

Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD., AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD., SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020071069
Aktenzeichen: EP19869003
Anmeldetag: 11. September 2019
Veröffentlichung: 9. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01M2/10H01M2/20H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD.
SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

4.812 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 AutoNetworks Technologies

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Yokkaichi, Tochtergesellschaft von Sumitomo Electric Industries. AutoNetworks Technologies entwickelt Bordnetze, Kabelbäume und elektrische Verbindungssysteme für die Automobilindustrie.

386 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Sumitomo Wiring Systems

Japanisches Unternehmen der Sumitomo-Gruppe mit Sitz in Yokkaichi. Sumitomo Wiring Systems entwickelt und fertigt Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Verteilersysteme vor allem für die Automobilindustrie.

4.168 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von