Adhesive composition using imide bond-containing resin and phosphorous compound

WO2020071363 Art A1 9. April 2020

Anmelder: TOYOBO CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020071363
Aktenzeichen: EP19869785
Anmeldetag: 1. Oktober 2019
Veröffentlichung: 9. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C09J179/08C09J7/10C09J7/35C09J11/06C09J109/02C09J163/00H05K3/28H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TOYOBO CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyobo

Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.

1.930 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen