Adhesive composition using imide bond-containing resin and phosphorous compound

WO2020071364 Art A1 9. April 2020

Anmelder: TOYOBO CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020071364
Aktenzeichen: EP19868921
Anmeldetag: 1. Oktober 2019
Veröffentlichung: 9. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C09J179/08C09J7/10C09J7/35C09J11/06C09J109/02C09J163/00H05K3/28H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOYOBO CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyobo

Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.

1.930 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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