Chip of thermoelectric conversion material

WO2020071424 Art A1 9. April 2020

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020071424
Aktenzeichen: EP19868657
Anmeldetag: 2. Oktober 2019
Veröffentlichung: 9. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L35/08H01L35/16H01L35/32H02N11/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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