Method for bonding metallic members, bonded metallic-member object, and circuit board

WO2020071471 Art A1 9. April 2020

Anmelder: TOPPAN FORMS CO., LTD., OSAKA UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020071471
Aktenzeichen: EP19868927
Anmeldetag: 3. Oktober 2019
Veröffentlichung: 9. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/32C09J5/06C09J9/02H05K1/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: TOPPAN FORMS CO., LTD.
OSAKA UNIVERSITY
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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