Method, apparatus and system for wafer dechucking using dynamic voltage sweeping

WO2020072482 Art A1 9. April 2020

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020072482
Aktenzeichen: EP19869109
Anmeldetag: 1. Oktober 2019
Veröffentlichung: 9. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683H01L21/67H02N13/00B23Q3/15

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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