Removing metal contamination from surfaces of a processing chamber
WO2020072762
Art A1
9. April 2020
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020072762
- Aktenzeichen
- EP19869764
- Anmeldetag
- 3. Oktober 2019
- Veröffentlichung
- 9. April 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C21C5/44C21C5/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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