Packaging structure of image chip and manufacturing method
WO2020073371
Art A1
16. April 2020
Anmelder: Beijing University Of Technology 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020073371
- Aktenzeichen
- EP18936711
- Anmeldetag
- 30. Oktober 2018
- Veröffentlichung
- 16. April 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L27/146H01L23/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Beijing University Of Technology
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Beijing University of Technology
Die Beijing University of Technology ist eine staatliche Hochschule in China mit breit gefächerter technischer Forschung. Das Patentportfolio verteilt sich auf Software, Mess- und Prüftechnik, anorganische Chemie sowie Halbleiter- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen seit 2007 reichen von neuronaler Stimulationstechnik bis zu Werkstoff- und Oberflächentechnik.
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