Elektronisches Bauteil und Verfahren zum Aufbringen von Zumindest einem Lötpad auf ein Elektronisches Bauteil

WO2020074591 Art A1 16. April 2020

Anmelder: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020074591
Aktenzeichen: EP19786937
Anmeldetag: 9. Oktober 2019
Veröffentlichung: 16. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/48H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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