Connector Assembly Having Low Profile

WO2020074997 Art A1 16. April 2020

Anmelder: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020074997
Aktenzeichen: EP19872207
Anmeldetag: 30. September 2019
Veröffentlichung: 16. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01R12/72H01R13/504

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 3M Innovative Properties

US-amerikanische Tochtergesellschaft des Mischkonzerns 3M, verwaltet Patente und geistiges Eigentum für Produkte aus Bereichen Klebetechnik, Materialwissenschaft und Konsumgüter.

17.130 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von