Honeycomb Structure
WO2020075607
Art A1
16. April 2020
Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020075607
- Aktenzeichen
- EP19870615
- Anmeldetag
- 3. Oktober 2019
- Veröffentlichung
- 16. April 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B01D46/00B01D39/20C04B38/00F01N3/022F01N3/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IBIDEN CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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