Method for quickly evaluating depth of subsurface damage during silicon wafer thinning

WO2020077671 Art A1 23. April 2020

Anmelder: Beijing University of Technology 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020077671
Aktenzeichen: EP18937400
Anmeldetag: 30. Oktober 2018
Veröffentlichung: 23. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B24B1/00B24B49/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Beijing University of Technology
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Beijing University of Technology

Die Beijing University of Technology ist eine staatliche Hochschule in China mit breit gefächerter technischer Forschung. Das Patentportfolio verteilt sich auf Software, Mess- und Prüftechnik, anorganische Chemie sowie Halbleiter- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen seit 2007 reichen von neuronaler Stimulationstechnik bis zu Werkstoff- und Oberflächentechnik.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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