Module binding compaction apparatus, detection device, and detection method
WO2020077711
Art A1
23. April 2020
Anmelder: HKC Corporation Limited 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020077711
- Aktenzeichen
- EP18936869
- Anmeldetag
- 12. November 2018
- Veröffentlichung
- 23. April 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B65H23/195B65G47/74G01B11/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HKC Corporation Limited
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
HKC
HKC ist ein chinesischer Hersteller von Flachbildschirmen und Display-Panels für Fernseher, Monitore und mobile Endgeräte.
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