Self-assembly copper ball, conductive ink as well as preparation method and application of self-assembly copper ball

WO2020077879 Art A1 23. April 2020

Anmelder: Shenzhen Institutes of Advanced Technology 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020077879
Aktenzeichen: EP18937525
Anmeldetag: 29. Dezember 2018
Veröffentlichung: 23. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C09D11/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shenzhen Institutes of Advanced Technology
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Shenzhen Institutes of Advanced Technology

Chinesisches Forschungsinstitut in Shenzhen unter der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Schwerpunkten in Robotik, Biomedizintechnik und neuen Materialien.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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