Holding device for holding a substrate, carrier for holding a substrate, and method for releasing a substrate from a holding device

WO2020078559 Art A1 23. April 2020

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020078559
Aktenzeichen: EP18789630
Anmeldetag: 18. Oktober 2018
Veröffentlichung: 23. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/50B23Q3/08C23C16/458H01L21/687

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von