Herstellungsverfahren für ein Elektronisches Bauelement mit dem ein Halbleiterchip Justiert auf einen Anschlussträger Gesetzt Wird, Entsprechendes Elektronisches Bauelement, sowie Entsprechender Halbleiterchip und Herstellungverfahren dafür

WO2020079159 Art A1 23. April 2020

Anmelder: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020079159
Aktenzeichen: EP19794912
Anmeldetag: 17. Oktober 2019
Veröffentlichung: 23. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L23/485H01L33/62H01L27/146

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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