Transfer device, resin molding device, transfer method, and method for producing resin molded article

WO2020079923 Art A1 23. April 2020

Anmelder: TOWA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020079923
Aktenzeichen: EP19874458
Anmeldetag: 1. August 2019
Veröffentlichung: 23. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B29C33/44B29C45/42

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TOWA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von