Composition, method for cleaning adhesive polymer, method for producing device wafer, and method for regenerating support wafer

WO2020080060 Art A1 23. April 2020

Anmelder: SHOWA DENKO K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020080060
Aktenzeichen: EP19873137
Anmeldetag: 26. September 2019
Veröffentlichung: 23. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304C11D7/32C11D7/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHOWA DENKO K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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