Sealing resin composition and semiconductor package

WO2020080115 Art A1 23. April 2020

Anmelder: PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LT 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020080115
Aktenzeichen: EP19873915
Anmeldetag: 2. Oktober 2019
Veröffentlichung: 23. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/62C08G59/68H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LT
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Panasonic

Japanischer Konzern, der Haushaltsgeräte, Unterhaltungselektronik, Batterien sowie Komponenten und Lösungen für Industrie und Automobilbau entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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