Cured film production method, resin composition, cured film, laminate body production method, and semiconductor device manufacturing method

WO2020080216 Art A1 23. April 2020

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020080216
Aktenzeichen: EP19872988
Anmeldetag: 9. Oktober 2019
Veröffentlichung: 23. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C08F2/00C08F2/44C08F283/04C08F290/14C08L79/04G03F7/027G03F7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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