Resin composition, cured film, laminate body, cured film production method, and semiconductor device
WO2020080217
Art A1
23. April 2020
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020080217
- Aktenzeichen
- EP19874012
- Anmeldetag
- 9. Oktober 2019
- Veröffentlichung
- 23. April 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L79/08C08K5/54C08K5/56C08L79/04G03F7/004G03F7/031G03F7/037G03F7/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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