Photosensitive resin composition, cured film, electronic device provided with cured film, and method for manufacturing said device

WO2020080266 Art A1 23. April 2020

Anmelder: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2020080266
Aktenzeichen
EP19874327
Anmeldetag
10. Oktober 2019
Veröffentlichung
23. April 2020
Rechtsraum
WO
IPC
G03F7/004G03F7/023G03F7/20H05K3/28
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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