Photosensitive resin composition, cured film, electronic device provided with cured film, and method for manufacturing said device
WO2020080266
Art A1
23. April 2020
Anmelder: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020080266
- Aktenzeichen
- EP19874327
- Anmeldetag
- 10. Oktober 2019
- Veröffentlichung
- 23. April 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/004G03F7/023G03F7/20H05K3/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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