Resin composition, cured film, printed wiring board with cured film, and method for producing same

WO2020080352 Art A1 23. April 2020

Anmelder: KANEKA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020080352
Aktenzeichen: EP19873152
Anmeldetag: 15. Oktober 2019
Veröffentlichung: 23. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/06C08K5/5373C08L63/00C08L101/08H01B3/44H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KANEKA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kaneka

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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